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I-Connect007 一月 19, 2022

2022年1月号第59期电子制造 ...查看更多

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Pete Starkey, I-Connect007 五月 29, 2020

DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多

I-Connect007 十月 30, 2019

由于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁干扰（EMI）等小问题，通常需要多次重复设计PCB，每次重复设计的平均成本接近28000美元，才能确保生成的设计满足其性能、上市时间和成本目标的强制 ...查看更多

I-Connect007 九月 25, 2018

挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多

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